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材料學概論
《材料學概論》 材料學概論
《材料學概論》和《創新材料學》作為材料學組合教材,系統鳥瞰學科概況。《材料學概論》按10 條橫線討論緒論、元素週期表、金屬、粉體、玻璃、陶瓷、聚合物、複合材料、磁性材料、薄膜材料。說明每一類材料從原料到成品的全過程、相關性能及應用,推薦作為學生入門教材。
作者介紹
田民波
學歷:
清華大學 工程物理系 碩士
經歷:
日本京都大學國家公派訪問學者
日本Kyoto Elex株式?社 特邀研究員
清華大學材料科學與工程系 教授
現職:
清華大學材料科學與工程系 教授
譯者介紹
總校閱簡介
張勁燕/校訂
學歷:
交通大學 電子工程系研究所 博士
經歷:
逢甲大學 電子工程系 副教授
新加坡Intersil電子公司 工程師
ITT環宇電子公司 工程部 經理
台灣電子電腦公司 半導體廠 廠長
萬邦電子公司 總工程師
明新工專 電子科 副教授(兼科主任)
逢甲大學 電機系 副教授(兼系主任)
材料學概論-目錄導覽說明
(一)材料的支柱和先導作用
1.1材料的定義和分類
1.2材料是人類社會進步的標誌
1.3材料是當代文明社會的根基
1.4材料是各類產業的基礎
1.5先進材料是高科技的核心
1.6材料可以「點石成金,化腐朽為神奇」
1.7複合材料和功能材料大大擴展了材料的應用領域
1.8材料科學與工程的定義和學科特點
1.9材料科學與工程四要素
1.10重視材料的加工和製造
1.11關注材料的最新應用 -強調發展,注重創新
1.12「9.11」世貿大廈垮塌和「3.11」福島核事故都涉及材料
(二)材料就在元素週期表中
2.1在元素週期表中發現材料
2.2120 種元素綜合分析
2.3原子的核外電子排佈(1)-量子數和電子軌道
2.4原子的核外電子排佈(2)-電子排佈的三個準則
2.5核外電子排佈的應用(1)-不同碳材料的晶體結構
2.6核外電子排佈的應用(2)-碳材料的多樣性
2.7原子的核外電子排佈(3)-過渡族元素和難熔金屬
2.8原子半徑、離子半徑和元素的電負性
2.9日常生活中須臾不可離開的元素
2.10材料性能與微觀結構的關係
2.11從軌道能階到能帶 -絕緣體、導體和半導體的能帶圖
2.12化合物半導體和螢光體材料
(三)金屬及合金材料
3.1從礦石到金屬製品(1)-高爐煉鐵
3.2從礦石到金屬製品(2)-轉爐煉鋼
3.3晶態和非晶態,單晶體和多晶體
3.4相、相圖、組織和結構
3.5凝固中的成核與長大
3.6鋼的各種組織形態
3.7鋼的強化機制及合金鋼
3.8應用最廣的碳鋼
3.9金屬的熱變形
3.10金屬的冷變形
3.11熱處理的目的和熱處理溫度的確定
3.12鋼的退火
3.13鋼的正火
3.14鋼的回火
3.15表面處理-表面淬火及滲碳淬火
3.16合金鋼(1)-強韌鋼、可焊高強度鋼和工具鋼
3.17合金鋼(2)-高速鋼、不鏽鋼、彈簧鋼和軸承鋼
(四)粉體和奈米材料
4.1粉體及其特殊性能(1)-小粒徑和高比表面積
4.2粉體及其特殊性能(2)-高分散性和易流動性
4.3粉體及其特殊性能(3)-低熔點和高化學活性
4.4粉體的特性及測定(1)-粒徑和粒徑分布的測定
4.5粉體的特性及測定(2)-密度及比表面積的測定
4.6粉體的特性及測定(3)-折射率和附著力的測定
4.7非機械式粉體製作方法
4.8日常生活用的粉體
4.9工業應用的粉體材料
4.10奈米材料與奈米技術
4.11包羅萬象的奈米領域
4.12「奈米」就在我們身邊
4.13奈米材料製作和奈米加工
4.14奈米材料與奈米技術的發展前景
(五)陶瓷及陶瓷材料
5.1陶瓷進化發展史-人類文明進步的標誌
5.2日用陶瓷的進展
5.3陶瓷及陶瓷材料(1)-按緻密度和原料分類
5.4陶瓷及陶瓷材料(2)-按性能和用途分類
5.5普通黏土陶瓷的主要原料
5.6陶瓷成型技術(1)-旋轉制胚成型和注漿成型
5.7陶瓷成型技術(2)-乾壓成型、熱壓注成型和等靜壓成型
5.8普通陶瓷的燒結過程
5.9結構陶瓷及應用(1)-Al2O3 和ZrO2
5.10結構陶瓷及應用(2)-SiC 和Si3N4
5.11低溫共燒陶瓷(LTCC)基板
5.12單晶材料及製作
5.13功能陶瓷及應用(1)-陶瓷電子元件
5.14功能陶瓷及應用(2)-微波元件、感測器和超聲波馬達
(六)玻璃及玻璃材料
6.1玻璃的發現至少有5000 年
6.2玻璃熔融和加工
6.3非傳統方法製造玻璃
6.4新型建築玻璃(1)
6.5新型建築玻璃(2)
6.6汽車、高鐵用玻璃(1)
6.7汽車、高鐵用玻璃(2)
6.8生物醫學用玻璃材料
6.9特殊性能玻璃材料
6.10圖像顯示、光通信用玻璃材料(1)
6.11圖像顯示、光通信用玻璃材料(2)
6.12高新技術前沿用玻璃材料
(七)高分子及聚合物材料
7.1何謂高分子和聚合物
7.2加聚反應和聚合物實例(1)-均加聚
7.3加聚反應和聚合物實例(2)-共加聚
7.4幾種熱塑性聚合物的聚合反應及結構
7.5高分子鏈的結構層次和化學結構
7.6天然橡膠和合成橡膠
7.7高分子的聚集態結構
7.8熱固性樹脂(熱固性塑料)
7.9聚合物的結構模型及力學特性
7.10聚合物的形變機制及變形特性
7.11常見聚合物的結構和用途 -按性能和用途分類
7.12工程塑料
7.13新型電子產業用的塑料膜層
7.14聚合物的成形加工及設備(1)-壓縮模塑和傳遞模塑
7.15聚合物的成形加工及設備(2)-擠出成形和射出成形
7.16膠黏劑 -膠黏劑的構成和黏結原理
7.17塗料 -塗料的分類及構成
(八)複合材料和生物材料
8.1複合材料的定義和分類
8.2複合材料的介面
8.3複合材料的特長及優勢
8.4複合材料中增強材料與基體材料的匹配
8.5碳纖維及C/C 複合材料
8.6複合材料 -在航空太空領域的應用
8.7生物材料的定義和範疇
8.8骨骼、筋和韌帶組織
8.9各種植入人體的材料
(九)磁性及磁性材料
9.1磁性源於電流
9.2磁矩、磁導率和磁化率
9.3過渡金屬元素3d 殼層的電子結構與其磁性的關係
9.4高磁導率材料、高矯頑力材料及半硬質磁性材料
9.5亞鐵磁性和鐵氧體材料
9.6鐵氧體硬磁材料的製作
9.7硬磁鐵氧體和軟磁鐵氧體的磁學特性及應用
9.8磁疇及磁疇壁的運動
9.9磁滯迴線及其決定因素
9.10永磁材料及其進展
9.11釹鐵硼稀土永磁材料及製作技術
9.12永磁材料的應用和退磁曲線
9.13磁記錄材料
9.14光磁記錄材料
(十)薄膜材料及薄膜製造技術
10.1薄膜的定義和薄膜材料的特殊性能
10.2獲得薄膜的三個必要條件
10.3薄膜是如何沉積的
10.4電漿與薄膜沉積
10.5物理氣相沉積(PVD)(1)-真空蒸鍍
10.6物理氣相沉積(PVD)(2)-離子鍍和雷射熔射
10.7物理氣相沉積(PVD)(3)-濺射鍍膜
10.8物理氣相沉積(PVD)(4)-磁控濺鍍靶
10.9化學氣相沉積(CVD)(1)-原理及設備
10.10化學氣相沉積(CVD)(2)-各類CVD 的應用
10.11電鍍薄膜
10.12反應離子刻蝕(RIE)和反應離子束刻蝕(RIBE)
10.13平坦化技術
語言:中文繁體
規格:平裝
分級:普級
開數:16開19*26cm
頁數:656
出版地:台灣
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